sh;—没有它,芯片内部高频信号互相干扰,造出来也是一堆废硅。 需要指出的是,与传统PC芯片仅需几层ABF不同,英伟达Blackwell、Rubin等AI加速器的封装尺寸数倍于传统芯片,基板层数从几层激增至8到16层。 高性能CPU封装基板的ABF用量是普通PC基板的10倍以上,ABF的层数
当前文章:http://boue7.ceqishen.cn/37d/yf6.html
发布时间:17:21:10
© 1996 - 蜘蛛资讯网 版权所有 联系我们
地址:北京市三里河路52号 邮编:100864